描述

FPC耐高溫電子標(biāo)簽具有耐高溫、耐承壓、尺寸小等特點(diǎn)，常用于高溫環(huán)境下流水線生產(chǎn)數(shù)據(jù)盤點(diǎn)管控、進(jìn)出物品盤點(diǎn)或者與注塑件一起進(jìn)行注塑。在注塑過程中，由于其耐高溫性，RFID芯片不會(huì)受到注塑溫度的影響而損壞，因而使FPC材質(zhì)的RFID電子標(biāo)簽與注塑件結(jié)合為一體，可防止RFID電子標(biāo)簽被拆或者被冒，其防偽效果更好，可廣泛應(yīng)用于物品的防偽溯源。

標(biāo)簽基材：PI薄膜 （聚酰亞胺薄膜）

天線材料：銅蝕刻

表面材料：PI薄膜 （聚酰亞胺薄膜）

工作頻率：13.56MHZ

芯片協(xié)議：ISO14443A/B、ISO15693、ISO18092（視芯片而定）

芯片型號(hào)：S50、FM11R08、NTag213、ICODE系列等（可選）

工作模式: 清點(diǎn)或讀寫

讀寫距離: ≥2M（視標(biāo)簽尺寸與讀卡設(shè)備而定）

重復(fù)編程次數(shù): 100,000 cycles

產(chǎn)品特性: 耐高溫；耐彎折；耐化學(xué)性；耐承壓。

數(shù)據(jù)保存: 10 years 

靜電保護(hù): ± 2KV

工作溫度：-40℃～135℃

儲(chǔ)存溫度：0℃～50℃

操作濕度: 10%～95%

特征

• ● 尺寸小性能穩(wěn)定

傳統(tǒng)蝕刻鋁天線由于其材料屬性限制，無法制作更小的天線，相對(duì)銅材料屬性而言，銅更穩(wěn)定，耐蝕刻，可以制作頻率更加穩(wěn)定，尺寸更小的天線。小精天線的制作一直是電子標(biāo)簽行業(yè)的一大難題，銅天線的使用使這個(gè)難題予以順利解決。

• ● 耐高溫 高溫環(huán)境沖擊力強(qiáng)

NFC技術(shù)的普及和使用，使電子標(biāo)簽的封裝尺寸要求更小，環(huán)境要求更嚴(yán)苛、結(jié)構(gòu)要求更薄的特點(diǎn)。從方案提出到實(shí)現(xiàn)，結(jié)合材料使用以及行業(yè)工藝特征要求，我們采用pi基材，蝕刻銅技術(shù)為基礎(chǔ)，采用行業(yè)微綁工藝，結(jié)合后期加工，完成了該產(chǎn)品制作。它具備距離高、性能穩(wěn)定、尺寸結(jié)構(gòu)小、耐高溫等特點(diǎn)，深得用戶滿意。

• ● 耐彎折 耐化學(xué)性 耐承壓等特點(diǎn)

常用于高溫環(huán)境下流水線生產(chǎn)數(shù)據(jù)盤點(diǎn)管控、進(jìn)出物品盤點(diǎn)或者與注塑件一起進(jìn)行注塑。

• ● 適合特殊場(chǎng)景使用

目前行業(yè)的幾種芯片封裝技術(shù)經(jīng)過對(duì)比，我們選中COB工藝，其穩(wěn)定性是經(jīng)過長(zhǎng)久時(shí)間的驗(yàn)證，得到整個(gè)行業(yè)的認(rèn)同。這種封裝工藝可以在不同的惡劣環(huán)境下使用，能滿足后期不同封裝形式。

應(yīng)用場(chǎng)景

1 餐盤

2 高溫注塑

3 IT資產(chǎn)管理

4 防偽溯源

5 安裝位置窄的金屬面資產(chǎn)管理等