描述

FPC耐高溫電子標(biāo)簽具有耐高溫、耐承壓、尺寸小等特點(diǎn)，常用于高溫環(huán)境下流水線生產(chǎn)數(shù)據(jù)盤點(diǎn)管控、進(jìn)出物品盤點(diǎn)或者與注塑件一起進(jìn)行注塑。在注塑過程中，由于其耐高溫性，RFID芯片不會受到注塑溫度的影響而損壞，因而使FPC材質(zhì)的RFID電子標(biāo)簽與注塑件結(jié)合為一體，可防止RFID電子標(biāo)簽被拆或者被冒，其防偽效果更好，可廣泛應(yīng)用于物品的防偽溯源。

芯片封裝：高頻14443A協(xié)議、高頻15693協(xié)議、超高頻18000-6C協(xié)議
工作頻率：13.56MHz/ 860Mhz 至 960MHz
芯片型號：Mifare1K、FM11RF08、ICODE SLIX、NTAG213/215/216、H3、MR6P、UCODE8...
存儲容量：視芯片型號而定
數(shù)據(jù)保存：10年
產(chǎn)品讀距（與讀寫設(shè)備功率大小有關(guān)聯(lián)） : 高頻1-10厘米，超高頻1-10米
產(chǎn)品尺寸: 10*15MM/D10MM/9*46MM/11*71MM...
封裝材質(zhì)：FPC
產(chǎn)品顏色：黃色
安裝方式：背膠/無背膠
防塵防水等級：IP68
存儲溫度： -40°C to 到100°C
工作溫度： -30°C to 到85°C
認(rèn)證 Reach認(rèn)證,RoHS認(rèn)證,CE認(rèn)證
應(yīng)用領(lǐng)域：硅膠腕帶、兒童玩具、藍(lán)牙音箱、散裝集裝箱跟蹤，車輛跟蹤，噴漆后烤箱烘烤，設(shè)備跟蹤，工具跟蹤，WIP運(yùn)輸設(shè)備，IT /電信管理，儀器跟蹤，武器跟蹤。

特征

• ● 尺寸小性能穩(wěn)定

傳統(tǒng)蝕刻鋁天線由于其材料屬性限制，無法制作更小的天線，相對銅材料屬性而言，銅更穩(wěn)定，耐蝕刻，可以制作頻率更加穩(wěn)定，尺寸更小的天線。小精天線的制作一直是電子標(biāo)簽行業(yè)的一大難題，銅天線的使用使這個難題予以順利解決。

• ● 耐高溫 高溫環(huán)境沖擊力強(qiáng)

NFC技術(shù)的普及和使用，使電子標(biāo)簽的封裝尺寸要求更小，環(huán)境要求更嚴(yán)苛、結(jié)構(gòu)要求更薄的特點(diǎn)。從方案提出到實(shí)現(xiàn)，結(jié)合材料使用以及行業(yè)工藝特征要求，我們采用pi基材，蝕刻銅技術(shù)為基礎(chǔ)，采用行業(yè)微綁工藝，結(jié)合后期加工，完成了該產(chǎn)品制作。它具備距離高、性能穩(wěn)定、尺寸結(jié)構(gòu)小、耐高溫等特點(diǎn)，深得用戶滿意。

• ● 耐彎折 耐化學(xué)性 耐承壓等特點(diǎn)

常用于高溫環(huán)境下流水線生產(chǎn)數(shù)據(jù)盤點(diǎn)管控、進(jìn)出物品盤點(diǎn)或者與注塑件一起進(jìn)行注塑。

• ● 適合特殊場景使用

目前行業(yè)的幾種芯片封裝技術(shù)經(jīng)過對比，我們選中COB工藝，其穩(wěn)定性是經(jīng)過長久時間的驗(yàn)證，得到整個行業(yè)的認(rèn)同。這種封裝工藝可以在不同的惡劣環(huán)境下使用，能滿足后期不同封裝形式。

應(yīng)用場景

1 餐盤

2 高溫注塑

3 IT資產(chǎn)管理

4 防偽溯源

5 安裝位置窄的金屬面資產(chǎn)管理等